公司发布2025年半年度报告，上半年实现营收161.42亿元(YoY+29.51%)证券配资，归母净利润32.08亿元(YoY+14.97%)，扣非后归母净利润为31.81亿元(YoY+20.17%)。其中，单二季度实现营收79.36亿元(YoY+21.84%，QoQ-3.30%)，归母净利润16.27亿元(YoY-1.47%，QoQ+2.95%)。
电子装备业务稳健增长，盈利能力保持稳定。2025上半年，公司业绩增长主要得益于电子工艺装备业务的强劲驱动，该业务板块实现营收152.58亿元，同比增长33.89%，占总收入比重提升至94.53%。电子元器件营收8.58亿元，同比下滑17.47%，占总营收5.37%，而其他业务占比0.1%达到0.16亿元。盈利能力方面。上半年公司整体毛利率为42.17%，同比有所下滑，主要因电子工艺装备与电子元器件两大业务毛利率均出现下降，其中核心的电子工艺装备业务毛利率为41.70%(YoY-2.93pp)，电子元器件毛利率为50.43%(YoY-6.96pp)，单二季度净利率为20.59%。此外，公司存货达到311.39亿元，环比增长23.51%，主要为满足未来订单交付需求，为后续收入确认提供有力支撑。公司合同负债余额约50.05亿元，环比减少12.99%。
新产品相继补全平台化布局，三大主力设备出货量突破千台。上半年公司刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元。其中，立式炉和物理气相沉积(PVD)分别迎来第1000台整机交付里程碑，加上前期达成目标的刻蚀设备，三大主力装备均已突破1000台。同时，公司积极投入研发，上半年投入研发费用29.15亿元(YoY+30.01%)，发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品。此外，上半年公司完成对沈阳芯源微的并购，丰富了在涂胶显影、前道清洗、键合和解键合等领域设备的布局。
投资建议：国产半导体设备平台化龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体设备平台龙头，首次发布离子注入与电镀产品，与原有产品线形成协同。同时通过外延并购芯源微，进一步完善平台化布局。我们维持盈利预测证券配资，预计公司2025—2027年归母净利润77.77/98.92/123.98亿元，当前股价对应PE分别为34.6/27.2/21.7倍，维持“优于大市”评级。
迎尚网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
推荐资讯